证券之星消息，2024年4月19日耐科装备（688419）发布了重要的公告称公司于2024年4月19日接受机构调查与研究，华泰保兴基金贾沛璋、博时基金何坤、民生证券股份有限公司周晓萌、海通证券肖隽翀 张幸、国海机械杜先康、广发证券王宁 许贝尔参与。

  答：耐科装备主体业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，基本的产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装设备及模具和服务于塑料异型材生产的基本工艺流程中最关键的挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。其中基板粉末封装设备开发取得初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段，争取早日完成进口替代。

  半导体行业自22年开始步入下行周期，受到多方面因素影响，导致市场低迷，需求量减少，公司22年四季度起业绩开始逐渐呈下滑趋势，但公司挤出业务23年保持良好增长状态，同比增速接近40%。目前来看，半导体相关业务开始暖，挤出相关业务依然保持良好增长。

  答：目前，塑封机主要成型工艺为转注成型和压塑成型两种方法，国内封装装备主要为转注成型的技术，压塑成型设备在国内依赖进口，转注成型能够适用于BG、DFN、QFN等产品不同形式的封装，部分也属于先进封装工艺。公司涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备样机已完成试制。

  3、先进封装塑封机进展，如晶圆级/2.5D/3D塑封机产品进展、客户进展晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一，晶圆级封装装备自20年开始研发，样机已于今年在展会中展出，现处于样机试验阶段，很多数据还一定要通过不断的反复试验来验证，预计24年底可进行销售。

  答：半导体封装装备为定制化产品，产品结构不一样，技术参数不一样，制造加工周期、价格也不一样。按照每个客户需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在450万元左右，先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-1500万元左右。

  答：公司设备偏定制化，没有标准的产能概念。以180T全自动封装设备为例，目前公司每年能提供约30多台(套)设备。

  答：公司产品都有自己专有技术，如专利技术等，在半导体封装装备领域，本企业具有移动式预热平台，自动润滑系统等自主研发技术。挤出成型装备以欧美高端市场为主。

  答：4月20号厂房将封顶，后期进行内部装修、设施安装等，预计24年底可以投产使用。

  问：在挤出业务方面，公司和奥地利EXELLIQ技术对比，技术是否超越对方

  答：公司技术虽未超越，基本处于同一水平，相较于国外厂家设备，本公司设备性能好价格低，具有竞争优势。

  答：公司挤出成型装备产品主要出口到欧美、俄罗斯等40多个国家和地区，其中欧美占比较大。

  耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

  耐科装备2023年年报显示，公司主要经营收入1.98亿元，同比下降26.39%；归母净利润5242.83万元，同比下降8.36%；扣非净利润3728.17万元，同比下降25.45%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入6172.67万元，同比上升12.77%；单季度归母净利润2046.21万元，同比上升51.76%；单季度扣非净利润1289.35万元，同比上升16.84%；负债率15.19%，投资收益1419.48万元，财务费用-209.87万元，毛利率41.0%。

  该股最近90天内无机构评级。融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出383.84万，融资余额减少；融券净流出372.33万，融券余额减少。

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