耐科装备IPO专题

编辑时间:2024-05-20         来源:产品中心         浏览次数:1

  安徽耐科装备科技股份有限公司主要是做应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,基本的产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。经过多年的发展和积累,公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

  中国上市公司网讯10月28日,安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”或“公司”)披露首次公开发行股票并在上交所科创板上市网上发行申购情况及中签率公告。据公告显示,耐科装备本次

  公司主要是做应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,基本的产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。经过多年的发展和积累,公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

  主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

  文一科技成立于 2000 年,位于安徽省铜陵市。文一科技是半导体塑料封装设备和精密零部件制造商,业务涉及建筑、光电、模具生产等相关领域,产品最重要的包含挤出模具及设备、塑料封装模具和设备、LED 产品及节能环保建材等,同时为用户更好的提供精密零件加工等服务。

  Greiner Extrusion 成立于 1977 年,总部在奥地利。Greiner Extrusion 是全球领先的挤出生产线、挤出装备供应商,其在欧洲、美洲和亚洲设有多个分支机构,专业提供各类完整的挤出解决方案和产品,行业内全球市场占有率领先。

  成立于 1979 年,总部在日本。TOWA 主要是做半导体精密模具、半导体制造设备、精细塑料成型件及激光加工设施的制造及销售,和产品的售后服务等

相关产品

Related products

Copyright © 2022 华体会-(hth.com)_主要产品和服务的地址 版权所有网站备案号:沪ICP备10000163号-1
技术支持 : 网站地图